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大英エレクトロニクス株式会社は、みなさまの”ものづくり”をサポート致します。

TEL. 042-663-3131

〒193-0834 東京都八王子市東浅川町555−5

3D−MID設計

3D-MID設計

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・薄型・軽量化および高機能化への対応が可能です。

現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法とレーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。

オリジナルのMID製品の製造にチャレンジいたしました↓



 これまで培ってきたプリント基板回路設計の経験を活かし、弊社では3D-MID設計ツール「Nextra」を導入して、3D−MID設計業務を立ち上げました。「Nextra」は、いくつかあるMID製造工法のどの工法にも対応できるツールですので、製造工法にとらわれません。
お気軽にお問い合わせください。

MID製造工程サンプル(LDS工法)


@MID設計ツール「Nextra」にて、3次元回路設計、部品配置
A射出成形品(エンジニアプラスチックにて筐体作成)
Bレーザー加工にて、筐体表面に回路パターンを形成
Cメッキ加工にて、回路パターンに金メッキを設ける
D部品の実装


Japanese    English 

MID設計業務開始の
ご案内

MID設計フロー
 
MID Design Service
 
3D-MID Design Flow
using Nextra

MIDの特徴

●プリント基板+3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは対応しきれなくなってきた高密度製品への対応。
●筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応。
●部品点数の削減(材料の削減)
●組み立て工数の削減
●部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン


MID動画集

3D-MID紹介

大英エレクトロニクス株式会社は、MID設計サービス業務や弊社ホームページを通じてMID産業の普及、発展に少しでも貢献できるよう努力してまいります。


   ↑クリック
MID関連の技術、製品などを紹介してる動画を集めてみましたのでご覧ください。

用途例

●自動車のステアリングスイッチ
●バイクのハンドルスイッチ
●携帯電話、スマートフォンなどモバイル端末のアンテナ
●自動車の衝突防止システムの無線レーダーモジュール
●電磁波漏れを防ぐ電磁シールド
●医療機器などの小型軽量化(例)補聴器、歯科医療器具
注)成形するプラスチック材料には制限があります。


3D-MIDの自動車での実用例

3D-MIDの自動車実用例

※これからのクルマの燃費向上のためにますます重要になる
軽量化の一つの方法として、”3D-MID”が注目されつつあります!


活動報告

JPCA Show 2017

2017年6月7日(水)〜9日(金)東京ビックサイトで電子機器2017トータルソリューション展・JPCAショーの3D-MIDパビリオン弊社ブースへお忙しい中、お立ち寄り頂き誠に有難うございました。
 皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示会を執り行う事ができました。

心から感謝申し上げます。

第46回インターネプコンジャパンに出展協力しました

2017年1月18日(水)から20日(金)までの3日間、東京ビックサイトで開催された第46回インターネプコンジャパンに出展協力いたしました。
LPKF Laser&Electronics(株)のブースにて大英エレクトロニクス(株)のコーナーを設けて頂き、MID回路設計CAD「Nextra」についてご紹介をさせて頂きました。
沢山の方々にお立ち寄りいただき、誠に有難うございました。

FBC上海2016に出展しました

2016年9月25日(日)〜27日(火)、中国の上海で開催されました「FBC上海2016」にムトー精工株式会社のブースの一角をお借りして出展いたしました。
MID設計ツール”NEXTRA”と、大英エレクトロニクスMID設計サービスをご紹介いたしました。


今後も、大英エレクトロニクスの取り組みをご紹介し皆様のものづくりに貢献できるよう精進して参ります。有難うございました。

JPCAショー2016 MIDパビリオンに出展しました

6月1日から3日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されました
「JPCAショー2016 3D-MIDパビリオン」にて弊社ブースへお立ち寄り頂き、
誠に有難うございました。

皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示会を執り行う事ができました。
心から感謝申し上げます。

第9回国際マイクロメカニズムコンテスト

2016年3月16日(水)に東京理科大学野田キャンパスで開催されました、「第9回国際マイクロメカニズムコンテスト」にて、弊社のMIDカー2015
をご紹介いたしました。コンテストでは、独創賞(Innovation Award)を頂きました、有難うございました。国内外の参加者にMIDに興味を持っていただけたことに心より感謝いたします。



お問い合わせ連絡先

大英エレクトロニクス株式会社

〒193-0834   東京都八王子市東浅川町555−5
 メール:kitagou@daiei-e.jp
TEL:042−663−3131
FAX:042−663−1742

担当 : 北郷



バナースペース

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