みなさまの”ものづくり”をサポートする会社
”ものづくり”を考えたプリント基板の回路設計を行い、各種電気特性を考慮した設計はもちろんのこと優れたＣＡＤオペレーションにより、電気機器の担い手となっています。 お客様のニーズに合った回路設計で、フレキシブルに対応致します。 お気軽にお問い合わせください。
多人数で同時に分割設計を行うことにより、大規模・高密度なPCB設計を最短納期・低コストでお客様にお届けすることが可能です。 超高密度設計では、MCM,CSP、BGAやIVH、ビルドアップ基板に対応しています。 また、インピーダンス、ノイズ、伝送線路、熱などを対象に設計付加価値の増大を図ると共に、チェックツールや自社プログラムを活用し確かな品質を確約致します。
アレグロ環境３０年の実績で、数万ピン、高多層、高密度な回路設計を経験豊かな設計スタッフが、高度な技術や最先端の設備でお客様のニーズに合わせた高品質の回路設計を最短納期・低コストにて設計いたします。 時にはお客様に助言・ご提案をさせて頂き、より良い回路設計をまとめさせて頂きます。
Allegroでの高周波設計例
Allegroでのパッケージ基板設計例
BoardDesigner高速バス配線設計例
DFM Centerでの設計データチェック
信号遅延コントロール設計例
CADENCE Allegro/APD 図研 CR-8000 Design Force Board Designer
3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・薄型・軽量化および高機能化への対応が可能です。
現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて２種類あり、２回成形法とレーザー法になります。 この２種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。
注）成形するプラスチック材料には制限があります。
これまで培ってきたプリント基板回路設計の経験を活かし、弊社では3D-MID設計ツール「Nextra」を導入して、3D-MID設計業務を行っております。 「Nextra」は、いくつかあるMID製造工法のどの工法にも対応できるツールですので、製造工法にとらわれません。
※大英エレクトロニクスは「Nextra」の販売も行っています。
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